快贴电子SMT提供最先进POP封装SMT工艺服务

      PoP(Package on Package)的封装特殊性对SMT的生产和返修过程提出了新的挑战，从生产贴装设备、Flux料枪、POP锡膏，以及XRAY检测、BGA返修台，需要一整套精密的工艺过程予以保障。

      快贴工场旗下的快贴电子SMT提供的一整套POP服务，包括从印刷、贴装到焊接、X-ray检测以及返修服务，已经为全球前五大手机芯片方案公司中的三家提供了原型生产和批量服务，在POP芯片的SMT工艺上完美的实现了客户的生产要求。