快贴参与完成IPC最新版行业标准开发获赞(快贴电子SMT)

2016-02-24

   我司近年来大力参与IPC国际电子工业联接协会的标准中文版开发工作。

   继2011年参与完成IPC-7525B (Stencil Design Guidelines 模板设计指导)中文版开发工作后,于2015年相继参与并成功完成了IPC-SM-817A (General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范)、IPC-6012D(刚性印制板的鉴定及性能规范)

、IPC-SM-785(Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments),

  在今年初,我司亦参与了IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs 中文版开发工作。

  在此过程中,与各路专家切磋共进,获益匪浅;并得到了IPC的好评;同时,也极大提高和丰富了我司的理论沉淀,并帮助指导到实践生产过程中,对快贴电子SMT维持一个高品质的工艺水准起到了不可或缺的作用。