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通过高效的产品规划,进行快速的ODM导入,包括从原理图,线路板布局,供应链整合到快速原型,小批量试制,规模生产;快贴工场自有高配置的SMT线对工业领域用户的PCBA可以进行包括SMT贴装、测试、烧录、校准、组装等在内的完整服务。
目前SMT工艺能够完成对最小01005封装,芯片间距0.3mm,以及POP层叠封装。
通过高效的产品规划,进行快速的ODM导入,包括从原理图,线路板布局,供应链整合到快速原型,小批量试制,规模生产;快贴工场自有高配置的SMT线对工业领域用户的PCBA可以进行包括SMT贴装、测试、烧录、校准、组装等在内的完整服务。
目前SMT工艺能够完成对最小01005封装,芯片间距0.3mm,以及POP层叠封装。