通过高效的产品规划，进行快速的ODM导入，包括从原理图，线路板布局，供应链整合到快速原型，小批量试制，规模生产；快贴工场自有高配置的SMT线，测试线以及涂敷设备，可靠性实验室，对工业领域用户的PCBA可以进行包括SMT贴装、测试、烧录、校准、组装等在内的完整服务。
目前SMT工艺能够完成的封装尺寸为chip最小01005封装，芯片间距0.3mm，以及POP层叠封装。
